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Alps Alpine to Showcase Advanced Industrial Solutions at electronica 2026 "Alps Alpine Goes Industry and Beyond"

Alps Alpine today announced its participation in electronica 2026, the world's leading trade fair for electronics, taking place from November 10-13, 2026, at Trade Fair Center Messe München in Munich, ...
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Keysight stellt die Velocity 4900-Serie zur beschleunigten Modernisierung von Testlabors für KI und 6G vor

Neue Layer-1-Automatisierungsswitches bieten eine dynamisch konfigurierbare Grundlage für die Integration physischer Testumgebungen in automatisierte CI/CD-Workflows. Böblingen, 14. Oktober 2026 – ...
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Inova Semiconductors auf der electronica 2026: Connectivity for Distributed Intelligence

München, 29. Oktober 2026 – Unter dem Motto „Connectivity for Distributed Intelligence“ präsentiert Inova Semiconductors vom 10. bis 13. November auf der electronica 2026 in München die nächste Genera ...
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Keysight unterstützt Hersteller bei der Vorbereitung auf den Cyber Resilience Act

Böblingen, 28. Oktober 2026 – Mit der bevorstehenden Umsetzung des Cyber Resilience Act (CRA) der Europäischen Union stehen Hersteller zunehmend unter Druck, die Sicherheit ihrer Produkte von Grund au ...
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ROHM Launches a MOSFET with Industry-Leading* Wide-SOA for Automotive Safety Functions and Protection Circuits

Adopting the standard 5060-size package also simplifies replacement evaluation with existing layouts, helping reduce the workload and costs associated with design changes. Recent advances in vehicle ...
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Premiere at the Automotive Testing Expo in Stuttgart: Joint Data Replay Solution for ADAS/AD Testing from Vector Informatik and Solectrix

Stuttgart/Fürth, Germany, May 18, 2026 – Realistic and reproducible testing of camera-based driver assistance and automated driving functions is becoming increasingly important. Against this backdrop, ...
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Vergleich von Keysights automatisiertem Anti-Inselbildungs-Testverfahren mit konventionellen IEEE-Methoden

Böblingen, 27. Oktober 2026 – Ein unabhängiger Bericht von UL Solutions vergleicht die traditionelle Prüfung auf unbeabsichtigte Inselbildung gemäß IEEE 1547.1-2020 mit dem automatisierten PHIL-Verfah ...
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Bis zu 100 Meter zwischen Ladesäule und Fahrzeug: Vector stellt vSECC.InPlug für Bus- und Truckdepots vor

Stuttgart, 07.09.2026 – Vector stellt mit vSECC.InPlug ein neues Kommunikationscontroller-Board für DC-Ladeinfrastrukturen vor. Die Lösung verlagert die Ladekommunikation direkt in den DC-Ladestecker ...
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TE Connectivity introduces the high-performance SCHRACK RSY relay for industrial applications

GALWAY, Ireland – August 20, 2026 – TE Connectivity, a world leader in connectors and sensors, introduces its latest PCB relay up to 10A, the SCHRACK RSY relay, designed to support high inrush loads ...
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ROHM’s New High Anti-Surge Chip Resistors SDR01 Series Achieve 0.33W Rated Power in the 0402 Size

Willich-Münchheide, Germany, September 10, 2026 – ROHM has developed the “SDR01 Series” of high anti-surge chip resistors, delivering a class-leading* rated power of 0.33W in the 0402 (1005 Metric) ...
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Vector kündigt neuen Rust-basierten IEEE 11073 SDC-Stack für die Medizintechnik an

Karlsruhe, 15.10.2026 – Vector hat auf seinem Medical Engineering Symposium am 15. Oktober den ersten IEEE 11073 SDC-Stack auf Basis der Programmiersprache Rust vorgestellt. Die Neuentwicklung ...
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TE Connectivity expands 1.27 mm pitch board-connector-portfolio with SMC connector series

The latest AMP SMC essential connectors offer a performance-enhanced solution for cost-sensitive applications, delivering robustness and reliability. GALWAY, Ireland – June 25, 2026 – TE Connectivity, ...